硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
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- 2025年10月28日-30日 | 中国（西部）成都半导体产业博览会
“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
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发布时间：2023-12-30 00:04:03 浏览次数：597
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