氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
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- 2025年10月28日-30日 | 中国（西部）成都半导体产业博览会
“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
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发布时间：2023-12-30 00:03:52 浏览次数：631
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
