车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区等；
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
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- 2025年10月28日-30日 | 中国（西部）成都半导体产业博览会
“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
发布时间：2023-12-29 22:56:23 浏览次数：564
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区等；
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
